太阳成集团tyc234cc

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关于我们
专业从事无机非金属粉体材料及表面处理等系列产品的研发、生产、销售及技术服务于一体的高新技术企业
2017

成立于2017年

30

拥有30余件专利

100

公司现有员工100余人

20

远销20多个国家和地区

企业文化
秉承“以人为本、科技创新、高效稳定”的经营理念
技术服务
无论是配方的优化或新产品的定制研发，提供个性化服务
中国·太阳成集团tyc234cc(Macau)股份有限公司-Official Platform
中国·太阳成集团tyc234cc(Macau)股份有限公司-Official Platform是一家集专业从事无机非金属粉体材料及表面处理等系列产品的研发、生产、销售及技术服务于一体的国家高新技术企业。
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PRODUCT LINE
产品系列
公司拥有粉体超细研磨、精密分级、表面包覆到复配混合等一系列自动化生产设备及检测仪器
01
硅基材料
Crystalline silicon powder
02
鋁基材料
03
氮基材料
04
其他材料
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APPLICATION AREA
应用领域
新能源
CCL (COPPER-CLAD PLATE)
锂离子电池： 硅微粉在锂离子电池中，主要目标是应用于制造高性能的负极材料，提升电池能量密度和续航里程，以满足电动汽车、储能电站等对高能量密度和长循环寿命的需求。 电池隔膜涂层： 球形硅微粉可用于制备锂离子电池隔膜涂层。这种特殊设计的隔膜有助于解决隔膜热收缩问题、降低水份含量并改善涂层的透气性，从而提升电池的安全性和性能。 太阳能技术： 高纯度的硅微粉是光伏电池的“基石”，是制备晶硅太阳能电池片的基础原料之一；用于光伏组件封装材料的功能性填料添加到光伏模块的封装胶膜中，可提升组件在苛刻环境下的耐久性和可靠性。 热界面材料： 氧化铝粉本身具有一定的导热性，太阳成集团tyc234cc的高纯氧化铝粉、球形氧化铝粉可用于动力电池包热管理系统中，作为导热胶、导热硅脂的填料，帮助电池散热。
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特种陶瓷
Glass
电子陶瓷： 多层陶瓷电容器（MLCC）中，需要复杂的添加剂体系来调节介电常数和烧结特性；硅微粉是常见的添加剂之一，用于形成玻璃相，降低烧结温度。而在低温共烧陶瓷（LTCC）技术中本身需要在陶瓷浆料中加入大量低熔点玻璃粉，使其能在低温下与高电导率的银电极共烧，形成三维互联多层基板。 蜂窝陶瓷： 在蜂窝陶瓷产品中，添加硅微粉、氧化铝粉、氮化铝粉等并非简单的填料填充作用，而是实现其低温高强度烧结和优异热性能的核心功能材料；太阳成集团tyc234cc的粉体产品通过控制的液相烧结，在无数个颗粒接触点形成坚固的“焊点”，从而在构建起强大骨架支撑的同时，完美满足高强度、高孔隙率、超低热膨胀等诸多性能要求的高品质蜂窝陶瓷产品。
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胶粘剂
Rubber plastic
环氧树脂胶黏剂： 硅微粉应用较广泛的领域。用于电子封装胶、芯片粘接胶、高性能结构胶、耐磨地坪胶等，主要发挥降低CTE、增强导热绝缘等性能。 有机硅胶黏剂： 常用于LED封装、电源导热密封、汽车发动机密封等；硅微粉可以起到增稠、触变和补强，防止胶料沉降和施工流挂。 聚氨酯胶黏剂： 在一些需要耐磨或调节流动性的聚氨酯产品中，会使用硅微粉作为功能性填料。 风电产业中的胶黏剂： 风电领域，特别是制造大型复合材料结构件（如风电叶片）时，硅微粉可用作胶黏剂的填料，能增加胶黏剂适当的黏度、优异的触变性和抗流挂性，并提高粘结强度和抗疲劳性。
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电工材料
Electrical insulators
电工绝缘浇注料： 用于浇注或灌封高压电器设备，如变压器、互感器、高压电缆件、电源模块等，太阳成集团tyc234cc的粉体产品在添加浇注或者灌封的过程中可提供优异的绝缘性、散热性及阻燃性；通过匹配热膨胀系数，减少在固化冷却过程中产生的内应力，防止开裂。 高压/超高压复合绝缘子： 用于输电线路和变电站，替代传统的陶瓷绝缘子。作为芯棒（FPR芯棒）的填料，在环氧树脂拉挤成型制造玻璃纤维增强复合芯棒时，添加硅微粉、勃姆石等粉体可以提高芯棒的机械强度、耐电弧性和耐漏电起痕性能。
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半导体封装
Component encapsulation
覆铜板： 覆铜板是制造印刷电路板（PCB）的基板材料，填充超细高纯硅微粉可以改善覆铜板的耐热性、降低CTE、提升电性能等特性，球形硅微粉在高频高速基板对于降低Dk/Df起着关键作用；低Dk/Df意味着信号传输速度更快、损耗更小、信号完整性更高，是5G通信、服务器、航空航天等高端电子设备所必须的，太阳成集团tyc234cc的球形硅微粉系列产品能满足不同等级的高频高速基板产品的产品特性需求。 封装基板： 封装基板，也称为IC载板，是半导体芯片封装中的核心载体，主要承担电气连接、物理保护、散热及尺寸过渡等功能，太阳成集团tyc234cc的球形硅微粉可以作为高填充填料为IC载板等提供优良的性能。 环氧塑封料： 环氧塑封料（EMC）是封装半导体芯片的关键材料，而硅微粉是其重要的填充材料，添加比例高达60%-90%；其中球形硅微粉则因其高填充、高流动、低磨损、低应力的特性大量用于高端半导体器件封装。
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油墨涂料
Inks and coatings
硅微粉作为一种性能优异的功能性填充材料，在油墨涂料工业中的应用相当广泛，太阳成集团tyc234cc的硅微粉系列产品能显著提升涂料产品的多种物理化学性能。
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