太阳成集团tyc234cc

电子陶瓷

多层陶瓷电容器（MLCC）中，需要复杂的添加剂体系来调节介电常数和烧结特性；硅微粉是常见的添加剂之一，用于形成玻璃相，降低烧结温度。而在低温共烧陶瓷（LTCC）技术中本身需要在陶瓷浆料中加入大量低熔点玻璃粉，使其能在低温下与高电导率的银电极共烧，形成三维互联多层基板。

蜂窝陶瓷

在蜂窝陶瓷产品中，添加硅微粉、氧化铝粉、氮化铝粉等并非简单的填料填充作用，而是实现其低温高强度烧结和优异热性能的核心功能材料；太阳成集团tyc234cc的粉体产品通过控制的液相烧结，在无数个颗粒接触点形成坚固的“焊点”，从而在构建起强大骨架支撑的同时，完美满足高强度、高孔隙率、超低热膨胀等诸多性能要求的高品质蜂窝陶瓷产品。