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环氧树脂胶黏剂

硅微粉应用较广泛的领域。用于电子封装胶、芯片粘接胶、高性能结构胶、耐磨地坪胶等，主要发挥降低CTE、增强导热绝缘等性能。

有机硅胶黏剂

常用于LED封装、电源导热密封、汽车发动机密封等；硅微粉可以起到增稠、触变和补强，防止胶料沉降和施工流挂。

聚氨酯胶黏剂

在一些需要耐磨或调节流动性的聚氨酯产品中，会使用硅微粉作为功能性填料。

风电产业中的胶黏剂

风电领域，特别是制造大型复合材料结构件（如风电叶片）时，硅微粉可用作胶黏剂的填料，能增加胶黏剂适当的黏度、优异的触变性和抗流挂性，并提高粘结强度和抗疲劳性。