太阳成集团tyc234cc

覆铜板

覆铜板是制造印刷电路板（PCB）的基板材料，填充超细高纯硅微粉可以改善覆铜板的耐热性、降低CTE、提升电性能等特性，球形硅微粉在高频高速基板对于降低Dk/Df起着关键作用；低Dk/Df意味着信号传输速度更快、损耗更小、信号完整性更高，是5G通信、服务器、航空航天等高端电子设备所必须的，太阳成集团tyc234cc的球形硅微粉系列产品能满足不同等级的高频高速基板产品的产品特性需求。

封装基板

封装基板，也称为IC载板，是半导体芯片封装中的核心载体，主要承担电气连接、物理保护、散热及尺寸过渡等功能，太阳成集团tyc234cc的球形硅微粉可以作为高填充填料为IC载板等提供优良的性能。

环氧塑封料

环氧塑封料（EMC）是封装半导体芯片的关键材料，而硅微粉是其重要的填充材料，添加比例高达60%-90%；其中球形硅微粉则因其高填充、高流动、低磨损、低应力的特性大量用于高端半导体器件封装。